LED燈珠封裝有哪些步驟?有哪些注意事項

 行業動態     |      2021-02-24 16:14
一。我們可以將LED封裝的具體制造流程分為以下幾個步驟:
1.清洗步驟:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并且烘干。
2.裝架步驟:在LED管芯底部電極備上銀膠后進行擴張,將擴張后的管芯 安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED相應 的焊盤上,隨后進行燒結使銀膠固化。
3.壓焊步驟:用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上,以作電流注入 的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機。
4.封裝步驟:通過點膠,用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上 點膠,對固化后膠體形狀有嚴格要求,這直接關系到背光源成品的出光亮度。這 道工序還將承擔點熒光粉的任務。
5.焊接步驟:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配 工藝之前,需要將LED焊接到PCB板上。
6.切膜步驟:用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
7.裝配步驟:根據圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
8.測試步驟:檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。
9.包裝步驟:將成品按要求包裝、入庫。